专业介绍：该专业开在工学院机械工程系下，有全日制 1 年和非全日制 2 年两种就读方式。学生将掌握半导体器件及其制造工艺的关键科学知识，微电子器件设计的基本技能，以及半导体器件制造工艺的设计和实施的实践培训等。旨在让学生为快速发展的微电子和半导体行业做好准备。
背景要求：工程或相关学科的学士学位
语言要求：托福 80，雅思 6（5.5）
截至日期：
Round 1（Main）: 2023 年 11 月 29 日截止
Round 2（Clearing）: 2024 年 4 月 12 日截止
学费（CNY）：约201300